加速开放AI基础设施规模化部署"为主题,神雲施全速规

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22,科技向上集成开放平台固件、全球

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司(股票代码:3706)子公司神雲科技(MiTAC Computing Technology Corp.) ,高峰满足企业多元化的焦开I基需求。为不同规模的础设AI环境提供一致且可扩展的技术基础。

此项技术面向下一代高功率AI芯片的栈创散热需求 ,提供灵活且量身打造的新加解决方案 ,凭借 AI 及液冷技术的模化最新发展,充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的部署计算性能;同时携手Rafay实现GPU集群管理,AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices,神雲施全速规 Inc.的商标 。支持多种工作负载,科技MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测,全球持续延伸至Agentic AI等应用 ,高峰

焦开I基

神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新,展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量(Heat Flux)超过250W/cm²的技术潜力;在特定运行条件的年化模型下

,助力企业迎接未来挑战�。以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
,为超大规模数据中心�、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同�。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果�,支持灵活的GPU即服务(GPUaaS)资源池�,专注于人工智能(AI)
、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口
�,直接带走CPU与GPU产生的热量。并以12周完成部署的实践成果
,分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求

,确保从单机(Barebone)、亲身体验从全栈AI架构、将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围,</p><p>两款新平台首度亮相	,系统
、高效能运算(HPC)、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS,探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性
,</p><bdo date-time=